首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:23 作者:独孤逝水

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、中国当前对孩子的培养从根子上是错的,对孩子们的培育

2、记者手记|关税不确定性让美国纺织服装业“压力山大”

3、Boss直聘回应用户简历涉黄:系男子冒充女性伪造,boss直聘信息真实吗

小编推荐

当前文章:http://www.share.sichuan-zkha.cn/AVK/detail/lfkxod.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

独孤逝水