首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 07:48 作者:莫为难

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、外交部回应中美瑞典经贸会谈:中方立场一贯明确

2、国内高考只看最终考试分数,容错率很低,美国高校录取则提高了容错率

3、数智新时代 电商新价值|多维赋能 吉林新电商产业积蓄发展势能

小编推荐

当前文章:http://www.share.sichuan-zkha.cn/RDP/detail/fnckas.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

莫为难