首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:22 作者:真的懒得取名

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、国家防总针对上海江苏浙江启动防汛防台风四级应急响应,防台风4级响应是什么概念

2、三菱汽车告别中国市场 再见国产车发动机教父

3、我和日本的一位住持一起工作过,他和所有上班族一模一样,有太太还有两个小孩

小编推荐

当前文章:http://www.share.sichuan-zkha.cn/YZW/detail/wizcxp.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

真的懒得取名